围绕客户整机物料清单,提供生理信号与智能传感、MEMS 气压与声学传感器、精密连接器、连接器与线束、MLCC 多层片式陶瓷电容、无线充电与电源管理、电路保护七大类产品的代理销售与选型支持。
覆盖从生理信号采集到环境感知的完整传感产品线:超低功耗 PPG 心率血氧模拟前端(含 LED 电流仅 10μA)、符合医疗标准的 ECG 心电前端(112dB SNR,支持 2-12 导联级联)、全集成数字压感芯片(电子皮肤与机器人触觉),以及光声 CO₂、钯合金氢气、颗粒物与人体感应等传感方案。
| 型号 | 类型 | 关键参数 |
|---|---|---|
| ZSBM800X | ECG + PPG 二合一传感器(AFE / SiP) | ECG SNR 112dB | ECG 输入阻抗 50GΩ | 差分输入 ±500mV | PPG 系统功耗 10µA@25Hz | PPG 等效输入噪声 4.5nA rms | 采样率最高 16kHz | ADC 最高 24bit |
| ZSPD400X | 低功耗高精度 PPG 模拟前端(AFE / SiP) | 系统功耗 10µA(@25mA LED)| 环境光抑制 60dB | ADC 最高 24bit | 3 路 LED 驱动,单路最高 240mA | 工作温度 -40℃~85℃ |
| ZSBM100X | 多导联 ECG 全集成模拟前端 | 3 通道 | 输入折合噪声 0.8µVrms@40Hz BW | 数据率最高 16ksps | ADC 24bit | 输入偏置电流 65pA | 每通道功耗 0.2mW | 28-pin QFN 5×5mm |
| ZSFS1001 | 高精度数字压力应变传感器(SoC) | 封装 1.45×1.45mm | 工作电压 1.8~3.6V | 工作功耗 <4µA@10Hz | ADC 最高 16bit | 工作温度 -40℃~85℃ | ESD >2kV(HBM) |
| ZSPD5188 | 高集成度光电气溶胶 / 颗粒物探测器 | 模拟供电 1.7~1.9V | I/O 供电 1.7~3.6V | 待机电流 1.5µA(typ.)| 环境光抑制 60dB(typ.)| LED 驱动压降 80mV@100mA | 片上 PD 灵敏度 0.6A/W@940nm |
| ZSAD12XX | 微信号处理前端(NDIR 热释电 / 热电堆) | ZSAD120X 输入阻抗 10GΩ~1.28TΩ | SNR 最高 84dB | 14bit 有效分辨率 | 双通道工作电流约 40µA@500sps | 支持 I²C 与单线 DOCI |
| ZSIR11XX | 智能 PIR 信号处理器 | ZSIR1102 内核处理器 | ZSIR1112 数字传感器 | ZSIR1100 无需外挂 MCU 的控制器 | ZSIR1110 传感控制器 | 支持主从模式双技术(红外 / 微波) |
以电容式气压计与 MEMS 硅麦为核心,覆盖高度测量、室内外导航与语音拾取场景。气压计分辨率可达 ±0.5Pa(约 ±5cm 高度),相对精度 ±6Pa,温漂小于 0.5Pa/K,SMT 贴片后无需二次校准,累计出货超 5000 万颗;防水型封装可适配户外与穿戴设备。
| 型号 | 封装与尺寸 | 量程 / 精度 | 功耗与接口 |
|---|---|---|---|
| LQBP003TA | 常规型 8-pin LGA | 2.5×2×0.95mm | 300–1200hPa | 24 位输出,高精度模式有效分辨率 0.2Pa | ±3Pa 相对精度 | ±0.5℃ 温度精度 | 温漂 <0.5Pa/K | 压力测量 1.7µA | 温度测量 1.5µA | 待机 0.5µA | I²C / SPI(均带中断)| VDDIO 1.08–3.6V |
| LQBP002TA | 10-pin LGA | 2×2×0.75mm | 300–1200hPa | 压力分辨率 ±0.2Pa(±2cm)| ±3Pa 相对精度 / ±10Pa 绝对精度 | ±0.5℃ | 高精度模式 60µA | 低功耗模式 3µA | I²C / SPI | VDDIO 1.08–3.6V | 测量典型 28ms |
| LQBP001TA | 8-pin LGA | 2.5×2×0.95mm | 300–1200hPa | 压力分辨率 ±0.6Pa(±5cm)| ±6Pa 相对精度 | ±0.5℃ | 高精度模式 60µA | 低功耗模式 3µA | I²C / SPI | VDDIO 1.2–3.6V | 测量典型 28ms |
| LQBP001MB | 8-pin LGA | 2.5×2×0.9mm | 300–1200hPa | 压力分辨率 ±0.6Pa(±5cm)| ±6Pa 相对精度 | ±0.4℃ | 标准模式 3µA@1Hz | I²C / SPI | VDDIO 1.2–3.6V | 测量典型 27.6ms |
| LQBP001-2Bar | 8-pin LGA | 2.5×2×0.9mm | 300–2000hPa(低气压 / 户外场景)| 压力分辨率 ±0.6Pa | ±6Pa 相对精度 | 标准模式 17µA@1Hz | I²C / SPI | VDDIO 1.2–3.6V |
| LQBP004TA | 防水型 10-pin LGA | 3.3×3.3×2.9mm | 300–1200hPa | 100m 水深下功能正常 | 分辨率 ±0.6Pa | ±6Pa 相对精度 | 高精度模式 60µA | 低功耗模式 3µA | I²C / SPI | VDDIO 1.2–3.6V |
| LQBP005TA | 防水型 10-pin LGA | 2.7×2.7×1.7mm | 300–1200hPa | 100m 水深下功能正常 | 分辨率 ±0.6Pa | ±6Pa 相对精度 | 高精度模式 60µA | 低功耗模式 3µA | I²C / SPI | VDDIO 1.2–3.6V |
| 型号 | 类型 / 输出 | 尺寸 | 灵敏度 | SNR | 其他关键参数 |
|---|---|---|---|---|---|
| LQMBD2613526 | 数字 MEMS 麦克风 | PDM 输出 | 3.5×2.65×0.98mm | 26±1dBFS | 65dBA | 供电 1.62–3.6V | AOP 120dBSPL | PSR -90dBFS |
| LQMPD2613526 | 数字 MEMS 麦克风(伪顶部进声孔)| PDM 输出 | 3.5×2.65×0.98mm | 26±1dBFS | 65dBA | 供电 1.62–3.6V | AOP 120dBSPL | PSR -80dBFS |
| LQMPD2614030 | 数字 MEMS 麦克风(伪顶部进声孔)| PDM 输出 | 4.0×3.0×1.0mm | -26±1dBFS | 65dBA | 供电 1.62–3.6V | 工作电流 700µA | AOP 120dBSPL | PSR -80dBFS |
| LQMTD2614030 | 数字 MEMS 麦克风(顶部进声孔)| PDM 输出 | 4.0×3.0×1.0mm | -26±1dBFS | 56dBA | 供电 1.62–3.6V | 工作电流 700µA | AOP 120dBSPL | PSR -60dBFS |
| LQMBA3812718 | 模拟 MEMS 麦克风 | ANC 主动降噪 | 2.75×1.85×0.95mm | -38±1dBV/Pa | 63dBA | 供电 1.6–3.6V | THD 0.5%@115dBSPL | AOP 123dBSPL | LFRO 15Hz |
| LQMBA3812718-001 | 模拟 MEMS 麦克风 | 2.75×1.85×0.90mm | -38±1dBV/Pa | 62.5dBA | 供电 1.6–3.6V | THD 1%@115dBSPL | AOP 124dBSPL | LFRO 85Hz |
| LQMBA3812718-002 | 模拟 MEMS 麦克风 | ANC 主动降噪 | 2.75×1.85×0.95mm | -38±1dBV/Pa | 64dBA | 供电 1.6–3.6V | THD 0.5%@115dBSPL | AOP 128dBSPL | LFRO 18Hz |
| LQMBA3812718-003 | 模拟 MEMS 麦克风 | ANC 主动降噪 | 2.75×1.85×0.95mm | -38±1dBV/Pa | 63dBA | 供电 1.6–3.6V | THD 0.1%@94dBSPL | AOP 128dBSPL | PSR -100dBV |
| LQMBA3812718-004 | 模拟 MEMS 麦克风 | ANC 主动降噪 | 2.75×1.85×0.95mm | -38±1dBV/Pa | 66dBA | 供电 1.5–3.6V | THD 0.5%@94dBSPL@1kHz | AOP 130dBSPL | LFRO 10Hz |
| LQMTA3812718-001 | 模拟 MEMS 麦克风(顶部进声孔)| ANC 主动降噪 | 2.75×1.85×0.95mm | -38±1dBV/Pa | 58dBA | 供电 1.6–3.6V | THD 0.1%@94dBSPL | AOP 127dBSPL | PSR -100dBV |
| LQMTA4212718 | 模拟 MEMS 麦克风(顶部进声孔) | 2.75×1.85×0.95mm | -42±1dBV/Pa | 59dBA | 供电 1.6–3.6V | THD 0.5%@115dBSPL | AOP 130dBSPL | LFRO 15Hz | PSRR 60dB |
覆盖 FPC/FFC、HDMI、LVDS、SATA、Phone Jack、SD 卡座、Type-C 与板对板连接器等多品类精密连接器。主力原厂具备模具开发、冲压、注塑、电镀、全自动组装一条龙能力,冲压月产能 26 亿 pcs、全自动组立月产能 1 亿 pcs,并通过 ISO9001 / ISO14001 / QC080000 等体系认证。
| 型号 | 结构 / 间距 | 高度 | 贴装与适用 FPC |
|---|---|---|---|
| AFC80-*****-** | 0.5mm Pitch | 后压卧式 | 第 7 代 | 1.0mm | 贴装 | 适用 FPC(官网标注 T/C、B/C) |
| AFC77-*****-** | 0.5mm Pitch | 后压卧式 | 第 4 代 | 1.0mm | 贴装 | 适用 FPC(官网标注 T/C、B/C) |
| AFC63-*****-** | 0.5mm Pitch | 后压卧式 | 第 2 代 | 1.60mm | 贴装 | 适用 FPC(官网标注 T/C、B/C) |
| AFC59-*****-** | 0.5mm Pitch | 后压卧式 | 第 1 代 | 1.60mm | 贴装 | 适用 FPC(官网标注 T/C、B/C) |
| AFC49-S**F6A-0Z | 0.5mm Pitch | FPC 后压卧式 | 第 4 代 SMT 型 | 1.2mm | SMT | 适用 FPC |
| AFC42-S**F*A-** | 0.5mm Pitch | FPC 后压卧式 | 第 3 代 SMT 型 | 1.00mm | SMT | 适用 FPC |
| AFC41-S**F1A-0F | 0.5mm Pitch | FPC 后压卧式 | 第 3 代 SMT 型 | 2.00mm | SMT | 适用 FPC |
| AFC34-S**F*A-** | 0.5mm Pitch | FPC 后压卧式 | 第 1 代 SMT 型 | 1.20mm | SMT | 适用 FPC |
| AFE07-*****-** | 0.3mm Pitch | 后压卧式 | 第 8 代 | 0.9mm | 贴装 | 适用 FPC(官网标注 T/C、B/C) |
| AFE01-S**F1A-00 | 0.3mm Pitch | 前掀式(Easy-on) | 1.0mm | 贴装 | 适用 FPC(官网标注 B/C) |
| AFC02-S**FCA-00 | 0.5mm Pitch | 前掀式(Easy-on) | 2.0mm | 贴装 | 适用 FPC(官网标注 B/C) |
| AFC20-S**FCA-00 | 0.5mm Pitch | 前掀式(Easy-on) | 2.0mm | 贴装 | 适用 FPC(官网标注 B/C) |
| 型号 | 结构 / 间距 | 高度 |
|---|---|---|
| AWB13-S**C*A-** | 1.25mm Pitch | 拉拔卧式 | 第 6 代 SMT 型 | 2.15mm |
| AWB12-S**C*A-HF | 1.25mm Pitch | 拉拔卧式 | 第 5 代 SMT 型 | 1.90mm |
| AWB11-S**F*A-HF | 2.0mm Pitch | 拉拔卧式 | 第 1 代 SMT 型 | 4.80mm |
| AWB10-S**F1A-HF | 1.25mm Pitch | 拉拔立式 | 第 1 代 SMT 型 | 4.80mm |
| AWB09-S**F1H-H0 | 1.0mm Pitch | 拉拔卧式 | 第 1 代 SMT 型 | 4.30mm |
| AWB08-S**F5A-HF | 1.25mm Pitch | 拉拔卧式 | 第 4 代 SMT 型 | 2.15mm |
| AWB07-S**C*A-HF | 1.25mm Pitch | 拉拔卧式 | 第 1 代 SMT 型 | 2.03mm |
| AWA02-S**F*A-HF | 1.0mm Pitch | 拉拔卧式 | 第 2 代 SMT 型 | 2.95mm |
| AWA01-S**C*A-00 | 1.0mm Pitch | 拉拔卧式 | 2.95mm |
FPC 连接器(ZIF/Non-ZIF,翻盖/滑盖/抽屉式,SMT/DIP)、带锁扣 Wafer 线对板连接器、3.5mm 高压 Header、电池座与弹片,以及带屏蔽层/加铜箔的 FFC 挠性排线和 JJS 系列定制线束;镀金/镀锡可选,工作温度最高支持 -40℃~105℃。
| 型号 | 结构 | 载流 | 绝缘 / 接触电阻 | 耐压 / 工作温度 |
|---|---|---|---|---|
| 1.25T-nAWB | 1.25mm WTB | 直立 SMT | 带锁扣 | 1.0A | 绝缘 ≥1000MΩ | 接触电阻 ≤0.03Ω | 耐压 100V AC/min | 额定电压 200V AC/DC | -25℃~85℃ |
| 1.25T-nAW | 1.25mm WTB | 直立 DIP | 带锁扣 | 1.0A | 绝缘 ≥1000MΩ | 接触电阻 ≤0.03Ω | 耐压 100V AC/min | 额定电压 200V AC/DC | -25℃~85℃ |
| 1.25T-nAB | 1.25mm WTB | 直立 SMT | 带锁扣 | 1.0A | 绝缘 ≥1000MΩ | 接触电阻 ≤0.03Ω | 耐压 100V AC/min | 额定电压 200V AC/DC | -25℃~85℃ |
| 1.25T-nAL | 1.25mm WTB | 直立 DIP | 带锁扣 | 1.0A | 绝缘 ≥1000MΩ | 接触电阻 ≤0.03Ω | 耐压 100V AC/min | 额定电压 200V AC/DC | -25℃~85℃ |
| 1.25T-nY | 1.25mm WTB | 壳体 + 压接端子 | 1.0A | 绝缘 ≥1000MΩ | 接触电阻 ≤0.03Ω | 耐压 100V AC/min | 额定电压 200V AC/DC | -25℃~85℃ |
代理浙江新纳材料科技(横店集团成员企业)全系列 MLCC。尺寸覆盖 0201~1206(对应代码 021 / 042 / 063 / 085 / 126),温度特性涵盖 C0G、X5R、X6S、X6T、X7R、X7S、X7T,额定电压 4V~100V 主流档位,容量范围 0.1pF~47μF;按常规类、工业类、车规类三档供货,执行 IEC 60384-21/22 与 GB/T 21041/21042 标准,工厂通过 IATF16949、ISO9001、ISO14001、ISO45001 体系认证。0402 单尺寸年产能 200 亿只。
| 温度特性 | 工作温度 | 容量变化 | 介质类别 |
|---|---|---|---|
| C0G | -55~+125℃ | 0±30ppm/℃ | Ⅰ类(温度补偿型) |
| X7R | -55~+125℃ | ±15% | Ⅱ类(高介电常数) |
| X7S | -55~+125℃ | ±22% | Ⅱ类(高介电常数) |
| X7T | -55~+125℃ | +22% / -33% | Ⅱ类(高介电常数) |
| X5R | -55~+85℃ | ±15% | Ⅱ类(高介电常数) |
| X6S | -55~+105℃ | ±22% | Ⅱ类(高介电常数) |
| X6T | -55~+105℃ | +22% / -33% | Ⅱ类(高介电常数) |
国家高新技术企业级原厂组合,覆盖 2~15W Qi 兼容无线充电收发芯片、2~4 节锂电池充电管理 IC、50~70A 高压大电流 DCDC 微模组、高可靠性硅电容与锂电池保护方案,已进入手机、TWS、个护电器、服务器电源与储能等一线供应链。
| 型号 | 类型 / 功率 | 协议与认证 | 封装与主要特性 |
|---|---|---|---|
| CP2022 | Qi BPP 接收端 SoC | 3W | WPC Qi V1.3 | 可通过 Qi BPP 认证 | 支持 FOD | QFN 3×3mm 16Pin | 全同步整流 | 动态整流 VRECT | 整流过压钳位 VOVP=18V | 支持 18V 最大输入 | 过温 / 过压 / 过流保护 |
| CP2022A | Qi BPP 接收端 SoC | 3W | WPC Qi V1.3 | 可通过 Qi BPP 认证 | 支持 FOD | QFN 3×3mm 16Pin | 全同步整流 | 动态整流 VRECT | VOVP=18V | 支持 18V 最大输入 | 过温 / 过压 / 过流保护 |
| CW61021 | Qi BPP 接收端 SoC | 2W | 符合 WPC Qi BPP 控制标准 | QFN16 3×3mm | 内置高效同步整流 | 输出电压外部可调 | 动态整流电压控制 | 18V 输入、15V 过压保护 | 极简外围电路,针对小线圈与不规则线圈优化 |
| CP2031 | Qi BPP 接收端 SoC | 5W | WPC Qi 1.2.3 | 可通过 Qi BPP 认证 | QFN 4×4mm | 输出 5V | 输出电流可调最大 1A | 集成外部电源输入检测 | 过温 / 过压 / 输出过流保护 | 集成温度监测 |
| CP2101 | Qi BPP 接收端 SoC | 10W | WPC Qi 1.2.4 | 可通过 Qi BPP 认证 | 输出 5V / 9V 多模式 | 输出电流可调最大 2A | 固件可编程 | 支持私有充电协议定制与 Qi 协议在线升级 |
| CP8051A | Qi BPP 发射端控制芯片 | 5W | 符合 WPC Qi 规范 | 集成通信解调电路 | 过流 / 低压 / 热 / 偏置保护 | 面向可穿戴应用,PWM 直驱 MOSFET |
| CP9050 | Qi BPP 发射端控制芯片 | 5W | 支持 Qi 1.3 认证 | 集成通信解调电路 | 过流 / 低压 / 热 / 偏置保护 | PWM 直驱 MOSFET |
| CP4056 | 单节锂离子电池充电管理 SoC | USB 电源输入 | 热调节充电 | 连续可编程充电电流最高 1A | 输入耐压 28V | 无需 MOSFET / 检流电阻 / 隔离二极管 | CC/CV 充电 | 4.2V 预设(4.35V 可定制)| 防倒灌漏电低至 1µA | C/10 充电终止 | 2.9V 涓流 | NTC 温度保护 | ESOP8 / DFN2×2-8L / DFN3×3-8L |
面向消费与工业接口的电路保护与分立器件,提供超小型 DFN1006 等封装的 TVS/ESD 保护阵列、低压降肖特基二极管与静电防护方案,覆盖 USB2.0 / Type-C PD、HDMI、100M 网口、CAN 总线与天线端口的整机防护设计,并可按国际品牌型号提供 PIN-to-PIN 替代建议。
| 产品线 | 代表原厂 | 代表产品 | 典型应用 |
|---|---|---|---|
| 生理信号与智能传感 | 泽声科技 ZettaSensing | 低功耗高精度 PPG 模拟前端 ZSPD400x;多导联 ECG 全集成模拟前端 ZSBM100x(支持 2~12 导联级联) | 智能戒指/手表、心率耳机、医疗心电监测、睡眠监测 |
| MEMS 气压与声学传感器 | 路溱微电子 · 津日 · 华景 | 高精度气压计 LQBP003TA(24 位输出,高精度模式有效分辨率 0.2Pa,I²C/SPI,待机 0.5μA);低噪声气压计 LQBP001TA(300~1200hPa,噪声 ±0.3Pa,相对精度 ±3Pa) | 无人机定高、智能手表/手环、手机/平板、TWS 耳机 |
| 精密连接器 | 浙江合丰科技 · 翊腾 · 电连 · 亚奇 | FPC / FFC 连接器(0.5~2.5mm 全间距,含翻盖 / 滑盖 / 抽屉式);板对板连接器 BTB(0.35~0.8mm 间距)与 Copper Pin 铜针阵列 | 智能手机、笔记本电脑、电视/显示、安防 |
| 连接器与线束 | 新富尔电子 · 意丰 · 增嘉 · 和盛鑫 · 博众 | 带锁扣 Wafer 线对板连接器;3.5mm 高压 Header | 消费电子、家电、工控设备、小家电 |
| MLCC 多层片式陶瓷电容器 | 浙江新纳材料科技 · 横店集团成员企业 | 常规类:温度补偿型(C0G)与高介电常数型(X5R / X7R / X7S);工业类:85℃ 与 125℃ 两档,适配工控、电源与照明 | 手机与穿戴、汽车电子、工业控制、电源模块 |
| 无线充电与电源管理 | 酷珀微电子 · 裕芯 | 2~15W Qi 兼容无线充电收发芯片;2~4 节锂电池充电管理 IC | TWS 耳机、个护电器、智能穿戴、服务器电源 |
| 电路保护与分立器件 | 高特微电子 · 华科鸿溟 | TVS / ESD 保护阵列(DFN1006 超小封装);低压降肖特基二极管 | 手机与配件、消费电子接口、工业控制、网络通信设备 |
把规格书或型号清单发过来,我们给出替代建议、封装匹配与交期评估。