Franchised distribution and selection support across seven categories: bio-signal & smart sensing, MEMS pressure & acoustic sensors, precision connectors, connectors & harnesses, MLCC, wireless charging & power management and circuit protection.
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RequestA complete sensing portfolio from bio-signals to environment: ultra-low-power PPG AFE (10 µA including LED current), medical-grade ECG front end (112 dB SNR, 2–12 lead cascade), fully integrated digital force-sensing chip for electronic skin and robotic touch, plus photoacoustic CO₂, palladium-alloy hydrogen, particulate matter and human-presence sensing.
| Part number | Type | Key parameters |
|---|---|---|
| ZSBM800X | ECG + PPG 二合一传感器（AFE / SiP） | ECG SNR 112dB ｜ ECG 输入阻抗 50GΩ ｜ 差分输入 ±500mV ｜ PPG 系统功耗 10µA@25Hz ｜ PPG 等效输入噪声 4.5nA rms ｜ 采样率最高 16kHz ｜ ADC 最高 24bit |
| ZSPD400X | 低功耗高精度 PPG 模拟前端（AFE / SiP） | 系统功耗 10µA（@25mA LED）｜ 环境光抑制 60dB ｜ ADC 最高 24bit ｜ 3 路 LED 驱动，单路最高 240mA ｜ 工作温度 -40℃～85℃ |
| ZSBM100X | 多导联 ECG 全集成模拟前端 | 3 通道 ｜ 输入折合噪声 0.8µVrms@40Hz BW ｜ 数据率最高 16ksps ｜ ADC 24bit ｜ 输入偏置电流 65pA ｜ 每通道功耗 0.2mW ｜ 28-pin QFN 5×5mm |
| ZSFS1001 | 高精度数字压力应变传感器（SoC） | 封装 1.45×1.45mm ｜ 工作电压 1.8～3.6V ｜ 工作功耗 <4µA@10Hz ｜ ADC 最高 16bit ｜ 工作温度 -40℃～85℃ ｜ ESD >2kV（HBM） |
| ZSPD5188 | 高集成度光电气溶胶 / 颗粒物探测器 | 模拟供电 1.7～1.9V ｜ I/O 供电 1.7～3.6V ｜ 待机电流 1.5µA（typ.）｜ 环境光抑制 60dB（typ.）｜ LED 驱动压降 80mV@100mA ｜ 片上 PD 灵敏度 0.6A/W@940nm |
| ZSAD12XX | 微信号处理前端（NDIR 热释电 / 热电堆） | ZSAD120X 输入阻抗 10GΩ～1.28TΩ ｜ SNR 最高 84dB ｜ 14bit 有效分辨率 ｜ 双通道工作电流约 40µA@500sps ｜ 支持 I²C 与单线 DOCI |
| ZSIR11XX | 智能 PIR 信号处理器 | ZSIR1102 内核处理器 ｜ ZSIR1112 数字传感器 ｜ ZSIR1100 无需外挂 MCU 的控制器 ｜ ZSIR1110 传感控制器 ｜ 支持主从模式双技术（红外 / 微波） |
Built around capacitive barometric pressure sensors and MEMS microphones for altitude measurement, indoor/outdoor navigation and voice capture. Resolution reaches ±0.5 Pa (about ±5 cm), relative accuracy ±6 Pa, temperature drift below 0.5 Pa/K, and no re-calibration is needed after SMT reflow.
| Part number | Package & size | Range / accuracy | Power & interface |
|---|---|---|---|
| LQBP003TA | 常规型 8-pin LGA ｜ 2.5×2×0.95mm | 300–1200hPa ｜ 24 位输出，高精度模式有效分辨率 0.2Pa ｜ ±3Pa 相对精度 ｜ ±0.5℃ 温度精度 ｜ 温漂 <0.5Pa/K | 压力测量 1.7µA ｜ 温度测量 1.5µA ｜ 待机 0.5µA ｜ I²C / SPI（均带中断）｜ VDDIO 1.08–3.6V |
| LQBP002TA | 10-pin LGA ｜ 2×2×0.75mm | 300–1200hPa ｜ 压力分辨率 ±0.2Pa（±2cm）｜ ±3Pa 相对精度 / ±10Pa 绝对精度 ｜ ±0.5℃ | 高精度模式 60µA ｜ 低功耗模式 3µA ｜ I²C / SPI ｜ VDDIO 1.08–3.6V ｜ 测量典型 28ms |
| LQBP001TA | 8-pin LGA ｜ 2.5×2×0.95mm | 300–1200hPa ｜ 压力分辨率 ±0.6Pa（±5cm）｜ ±6Pa 相对精度 ｜ ±0.5℃ | 高精度模式 60µA ｜ 低功耗模式 3µA ｜ I²C / SPI ｜ VDDIO 1.2–3.6V ｜ 测量典型 28ms |
| LQBP001MB | 8-pin LGA ｜ 2.5×2×0.9mm | 300–1200hPa ｜ 压力分辨率 ±0.6Pa（±5cm）｜ ±6Pa 相对精度 ｜ ±0.4℃ | 标准模式 3µA@1Hz ｜ I²C / SPI ｜ VDDIO 1.2–3.6V ｜ 测量典型 27.6ms |
| LQBP001-2Bar | 8-pin LGA ｜ 2.5×2×0.9mm | 300–2000hPa（低气压 / 户外场景）｜ 压力分辨率 ±0.6Pa ｜ ±6Pa 相对精度 | 标准模式 17µA@1Hz ｜ I²C / SPI ｜ VDDIO 1.2–3.6V |
| LQBP004TA | 防水型 10-pin LGA ｜ 3.3×3.3×2.9mm | 300–1200hPa ｜ 100m 水深下功能正常 ｜ 分辨率 ±0.6Pa ｜ ±6Pa 相对精度 | 高精度模式 60µA ｜ 低功耗模式 3µA ｜ I²C / SPI ｜ VDDIO 1.2–3.6V |
| LQBP005TA | 防水型 10-pin LGA ｜ 2.7×2.7×1.7mm | 300–1200hPa ｜ 100m 水深下功能正常 ｜ 分辨率 ±0.6Pa ｜ ±6Pa 相对精度 | 高精度模式 60µA ｜ 低功耗模式 3µA ｜ I²C / SPI ｜ VDDIO 1.2–3.6V |
| Part number | Type / output | Size | Sensitivity | SNR | Other key parameters |
|---|---|---|---|---|---|
| LQMBD2613526 | 数字 MEMS 麦克风 ｜ PDM 输出 | 3.5×2.65×0.98mm | 26±1dBFS | 65dBA | 供电 1.62–3.6V ｜ AOP 120dBSPL ｜ PSR -90dBFS |
| LQMPD2613526 | 数字 MEMS 麦克风（伪顶部进声孔）｜ PDM 输出 | 3.5×2.65×0.98mm | 26±1dBFS | 65dBA | 供电 1.62–3.6V ｜ AOP 120dBSPL ｜ PSR -80dBFS |
| LQMPD2614030 | 数字 MEMS 麦克风（伪顶部进声孔）｜ PDM 输出 | 4.0×3.0×1.0mm | -26±1dBFS | 65dBA | 供电 1.62–3.6V ｜ 工作电流 700µA ｜ AOP 120dBSPL ｜ PSR -80dBFS |
| LQMTD2614030 | 数字 MEMS 麦克风（顶部进声孔）｜ PDM 输出 | 4.0×3.0×1.0mm | -26±1dBFS | 56dBA | 供电 1.62–3.6V ｜ 工作电流 700µA ｜ AOP 120dBSPL ｜ PSR -60dBFS |
| LQMBA3812718 | 模拟 MEMS 麦克风 ｜ ANC 主动降噪 | 2.75×1.85×0.95mm | -38±1dBV/Pa | 63dBA | 供电 1.6–3.6V ｜ THD 0.5%@115dBSPL ｜ AOP 123dBSPL ｜ LFRO 15Hz |
| LQMBA3812718-001 | 模拟 MEMS 麦克风 | 2.75×1.85×0.90mm | -38±1dBV/Pa | 62.5dBA | 供电 1.6–3.6V ｜ THD 1%@115dBSPL ｜ AOP 124dBSPL ｜ LFRO 85Hz |
| LQMBA3812718-002 | 模拟 MEMS 麦克风 ｜ ANC 主动降噪 | 2.75×1.85×0.95mm | -38±1dBV/Pa | 64dBA | 供电 1.6–3.6V ｜ THD 0.5%@115dBSPL ｜ AOP 128dBSPL ｜ LFRO 18Hz |
| LQMBA3812718-003 | 模拟 MEMS 麦克风 ｜ ANC 主动降噪 | 2.75×1.85×0.95mm | -38±1dBV/Pa | 63dBA | 供电 1.6–3.6V ｜ THD 0.1%@94dBSPL ｜ AOP 128dBSPL ｜ PSR -100dBV |
| LQMBA3812718-004 | 模拟 MEMS 麦克风 ｜ ANC 主动降噪 | 2.75×1.85×0.95mm | -38±1dBV/Pa | 66dBA | 供电 1.5–3.6V ｜ THD 0.5%@94dBSPL@1kHz ｜ AOP 130dBSPL ｜ LFRO 10Hz |
| LQMTA3812718-001 | 模拟 MEMS 麦克风（顶部进声孔）｜ ANC 主动降噪 | 2.75×1.85×0.95mm | -38±1dBV/Pa | 58dBA | 供电 1.6–3.6V ｜ THD 0.1%@94dBSPL ｜ AOP 127dBSPL ｜ PSR -100dBV |
| LQMTA4212718 | 模拟 MEMS 麦克风（顶部进声孔） | 2.75×1.85×0.95mm | -42±1dBV/Pa | 59dBA | 供电 1.6–3.6V ｜ THD 0.5%@115dBSPL ｜ AOP 130dBSPL ｜ LFRO 15Hz ｜ PSRR 60dB |
Precision connectors covering FPC/FFC, HDMI, LVDS, SATA, phone jack, SD sockets, Type-C and board-to-board. Our main franchise partner runs in-house tooling, stamping, molding, plating and fully automatic assembly with monthly capacity of 2.6 billion stamped parts and 100 million assembled units, certified to ISO9001 / ISO14001 / QC080000.
| Part number | Structure / pitch | Height | Mounting & applicable FPC |
|---|---|---|---|
| AFC80-*****-** | 0.5mm Pitch ｜ 后压卧式 ｜ 第 7 代 | 1.0mm | 贴装 ｜ 适用 FPC（官网标注 T/C、B/C） |
| AFC77-*****-** | 0.5mm Pitch ｜ 后压卧式 ｜ 第 4 代 | 1.0mm | 贴装 ｜ 适用 FPC（官网标注 T/C、B/C） |
| AFC63-*****-** | 0.5mm Pitch ｜ 后压卧式 ｜ 第 2 代 | 1.60mm | 贴装 ｜ 适用 FPC（官网标注 T/C、B/C） |
| AFC59-*****-** | 0.5mm Pitch ｜ 后压卧式 ｜ 第 1 代 | 1.60mm | 贴装 ｜ 适用 FPC（官网标注 T/C、B/C） |
| AFC49-S**F6A-0Z | 0.5mm Pitch ｜ FPC 后压卧式 ｜ 第 4 代 SMT 型 | 1.2mm | SMT ｜ 适用 FPC |
| AFC42-S**F*A-** | 0.5mm Pitch ｜ FPC 后压卧式 ｜ 第 3 代 SMT 型 | 1.00mm | SMT ｜ 适用 FPC |
| AFC41-S**F1A-0F | 0.5mm Pitch ｜ FPC 后压卧式 ｜ 第 3 代 SMT 型 | 2.00mm | SMT ｜ 适用 FPC |
| AFC34-S**F*A-** | 0.5mm Pitch ｜ FPC 后压卧式 ｜ 第 1 代 SMT 型 | 1.20mm | SMT ｜ 适用 FPC |
| AFE07-*****-** | 0.3mm Pitch ｜ 后压卧式 ｜ 第 8 代 | 0.9mm | 贴装 ｜ 适用 FPC（官网标注 T/C、B/C） |
| AFE01-S**F1A-00 | 0.3mm Pitch ｜ 前掀式（Easy-on） | 1.0mm | 贴装 ｜ 适用 FPC（官网标注 B/C） |
| AFC02-S**FCA-00 | 0.5mm Pitch ｜ 前掀式（Easy-on） | 2.0mm | 贴装 ｜ 适用 FPC（官网标注 B/C） |
| AFC20-S**FCA-00 | 0.5mm Pitch ｜ 前掀式（Easy-on） | 2.0mm | 贴装 ｜ 适用 FPC（官网标注 B/C） |
| Part number | Structure / pitch | Height |
|---|---|---|
| AWB13-S**C*A-** | 1.25mm Pitch ｜ 拉拔卧式 ｜ 第 6 代 SMT 型 | 2.15mm |
| AWB12-S**C*A-HF | 1.25mm Pitch ｜ 拉拔卧式 ｜ 第 5 代 SMT 型 | 1.90mm |
| AWB11-S**F*A-HF | 2.0mm Pitch ｜ 拉拔卧式 ｜ 第 1 代 SMT 型 | 4.80mm |
| AWB10-S**F1A-HF | 1.25mm Pitch ｜ 拉拔立式 ｜ 第 1 代 SMT 型 | 4.80mm |
| AWB09-S**F1H-H0 | 1.0mm Pitch ｜ 拉拔卧式 ｜ 第 1 代 SMT 型 | 4.30mm |
| AWB08-S**F5A-HF | 1.25mm Pitch ｜ 拉拔卧式 ｜ 第 4 代 SMT 型 | 2.15mm |
| AWB07-S**C*A-HF | 1.25mm Pitch ｜ 拉拔卧式 ｜ 第 1 代 SMT 型 | 2.03mm |
| AWA02-S**F*A-HF | 1.0mm Pitch ｜ 拉拔卧式 ｜ 第 2 代 SMT 型 | 2.95mm |
| AWA01-S**C*A-00 | 1.0mm Pitch ｜ 拉拔卧式 | 2.95mm |
FPC connectors (ZIF / Non-ZIF, flip-lock / slide-lock / drawer, SMT / DIP), locking wafer wire-to-board connectors, 3.5 mm high-voltage headers, battery holders and contacts, plus shielded / copper-laminated FFC ribbons and JJS-series custom harnesses. Gold or tin plating, operating temperature up to -40 °C to 105 °C.
| Part number | Structure | Current rating | Insulation / contact resistance | Withstanding voltage / temperature |
|---|---|---|---|---|
| 1.25T-nAWB | 1.25mm WTB ｜ 直立 SMT ｜ 带锁扣 | 1.0A | 绝缘 ≥1000MΩ ｜ 接触电阻 ≤0.03Ω | 耐压 100V AC/min ｜ 额定电压 200V AC/DC ｜ -25℃～85℃ |
| 1.25T-nAW | 1.25mm WTB ｜ 直立 DIP ｜ 带锁扣 | 1.0A | 绝缘 ≥1000MΩ ｜ 接触电阻 ≤0.03Ω | 耐压 100V AC/min ｜ 额定电压 200V AC/DC ｜ -25℃～85℃ |
| 1.25T-nAB | 1.25mm WTB ｜ 直立 SMT ｜ 带锁扣 | 1.0A | 绝缘 ≥1000MΩ ｜ 接触电阻 ≤0.03Ω | 耐压 100V AC/min ｜ 额定电压 200V AC/DC ｜ -25℃～85℃ |
| 1.25T-nAL | 1.25mm WTB ｜ 直立 DIP ｜ 带锁扣 | 1.0A | 绝缘 ≥1000MΩ ｜ 接触电阻 ≤0.03Ω | 耐压 100V AC/min ｜ 额定电压 200V AC/DC ｜ -25℃～85℃ |
| 1.25T-nY | 1.25mm WTB ｜ 壳体 + 压接端子 | 1.0A | 绝缘 ≥1000MΩ ｜ 接触电阻 ≤0.03Ω | 耐压 100V AC/min ｜ 额定电压 200V AC/DC ｜ -25℃～85℃ |
Full MLCC portfolio from Zhejiang Xinna Material Technology (a Hengdian Group company). Sizes from 0201 to 1206 (codes 021 / 042 / 063 / 085 / 126), dielectrics covering C0G, X5R, X6S, X6T, X7R, X7S and X7T, 4 V–100 V mainstream ratings and 0.1 pF–47 µF capacitance. Supplied in general, industrial and automotive grades, manufactured to IEC 60384-21/22 and GB/T 21041/21042 in a plant certified to IATF16949, ISO9001, ISO14001 and ISO45001. Annual capacity for the 0402 size alone reaches 20 billion pieces.
| Temperature char. | Operating range | Capacitance change | Dielectric class |
|---|---|---|---|
| C0G | -55～+125℃ | 0±30ppm/℃ | Ⅰ类（温度补偿型） |
| X7R | -55～+125℃ | ±15% | Ⅱ类（高介电常数） |
| X7S | -55～+125℃ | ±22% | Ⅱ类（高介电常数） |
| X7T | -55～+125℃ | +22% / -33% | Ⅱ类（高介电常数） |
| X5R | -55～+85℃ | ±15% | Ⅱ类（高介电常数） |
| X6S | -55～+105℃ | ±22% | Ⅱ类（高介电常数） |
| X6T | -55～+105℃ | +22% / -33% | Ⅱ类（高介电常数） |
A franchise portfolio covering 2–15 W Qi-compatible wireless charging transmitter/receiver ICs, 2–4 cell Li-ion charger ICs, 50–70 A high-voltage high-current DCDC µModules, high-reliability silicon capacitors and Li-ion protection solutions.
| Part number | Type / power | Standard & certification | Package & key features |
|---|---|---|---|
| CP2022 | Qi BPP 接收端 SoC ｜ 3W | WPC Qi V1.3 ｜ 可通过 Qi BPP 认证 ｜ 支持 FOD | QFN 3×3mm 16Pin ｜ 全同步整流 ｜ 动态整流 VRECT ｜ 整流过压钳位 VOVP=18V ｜ 支持 18V 最大输入 ｜ 过温 / 过压 / 过流保护 |
| CP2022A | Qi BPP 接收端 SoC ｜ 3W | WPC Qi V1.3 ｜ 可通过 Qi BPP 认证 ｜ 支持 FOD | QFN 3×3mm 16Pin ｜ 全同步整流 ｜ 动态整流 VRECT ｜ VOVP=18V ｜ 支持 18V 最大输入 ｜ 过温 / 过压 / 过流保护 |
| CW61021 | Qi BPP 接收端 SoC ｜ 2W | 符合 WPC Qi BPP 控制标准 | QFN16 3×3mm ｜ 内置高效同步整流 ｜ 输出电压外部可调 ｜ 动态整流电压控制 ｜ 18V 输入、15V 过压保护 ｜ 极简外围电路，针对小线圈与不规则线圈优化 |
| CP2031 | Qi BPP 接收端 SoC ｜ 5W | WPC Qi 1.2.3 ｜ 可通过 Qi BPP 认证 | QFN 4×4mm ｜ 输出 5V ｜ 输出电流可调最大 1A ｜ 集成外部电源输入检测 ｜ 过温 / 过压 / 输出过流保护 ｜ 集成温度监测 |
| CP2101 | Qi BPP 接收端 SoC ｜ 10W | WPC Qi 1.2.4 ｜ 可通过 Qi BPP 认证 | 输出 5V / 9V 多模式 ｜ 输出电流可调最大 2A ｜ 固件可编程 ｜ 支持私有充电协议定制与 Qi 协议在线升级 |
| CP8051A | Qi BPP 发射端控制芯片 ｜ 5W | 符合 WPC Qi 规范 | 集成通信解调电路 ｜ 过流 / 低压 / 热 / 偏置保护 ｜ 面向可穿戴应用，PWM 直驱 MOSFET |
| CP9050 | Qi BPP 发射端控制芯片 ｜ 5W | 支持 Qi 1.3 认证 | 集成通信解调电路 ｜ 过流 / 低压 / 热 / 偏置保护 ｜ PWM 直驱 MOSFET |
| CP4056 | 单节锂离子电池充电管理 SoC | USB 电源输入 ｜ 热调节充电 | 连续可编程充电电流最高 1A ｜ 输入耐压 28V ｜ 无需 MOSFET / 检流电阻 / 隔离二极管 ｜ CC/CV 充电 ｜ 4.2V 预设（4.35V 可定制）｜ 防倒灌漏电低至 1µA ｜ C/10 充电终止 ｜ 2.9V 涓流 ｜ NTC 温度保护 ｜ ESOP8 / DFN2×2-8L / DFN3×3-8L |
Circuit protection and discrete devices for consumer and industrial interfaces: ultra-compact DFN1006 TVS/ESD arrays, low-drop Schottky diodes and full ESD protection schemes for USB2.0, USB Type-C PD, HDMI, 100 M Ethernet, CAN bus and antenna ports — including pin-to-pin second-source suggestions.
| Product line | Franchise | Representative products | Typical applications |
|---|---|---|---|
| Bio-Signal & Smart Sensing | ZettaSensing | Low-power high-resolution PPG AFE ZSPD400x；Multi-lead ECG AFE ZSBM100x (2–12 lead cascade) | Smart ring / watch、Heart-rate earbuds、Medical ECG、Sleep monitoring |
| MEMS Pressure & Acoustic Sensors | LUQIN · JRMEMS · HUAJING | High-resolution barometer LQBP003TA (24-bit, 0.2 Pa effective resolution, I²C/SPI, 0.5 µA standby)；Low-noise barometer LQBP001TA (300–1200 hPa, ±0.3 Pa noise, ±3 Pa relative accuracy) | Drone altitude hold、Smart watch / band、Phone / tablet、TWS earbuds |
| Precision Connectors | HEFENG · YTOP · ECT · OCN | FPC / FFC connectors (0.5–2.5 mm pitch, flip-lock / slide-lock / drawer)；Board-to-board connectors (0.35–0.8 mm pitch) & Copper Pin arrays | Smartphones、Notebooks、TV / display、Security |
| Connectors & Wire Harnesses | XINFUER · YIFENG · ZENGJIA · HESHENGXIN · BOZHONG | Locking wafer wire-to-board connectors；3.5 mm high-voltage headers | Consumer electronics、Home appliances、Industrial control、Small appliances |
| MLCC — Multilayer Ceramic Capacitors | Zhejiang Xinna Material Technology · A Hengdian Group company | General grade: temperature-compensating (C0G) and high-dielectric (X5R / X7R / X7S)；Industrial grade: 85 °C and 125 °C variants for industrial control, power and lighting | Mobile & wearables、Automotive、Industrial control、Power modules |
| Wireless Charging & Power Management | COPO · YUXIN | 2–15 W Qi-compatible wireless charging Tx/Rx ICs；2–4 cell Li-ion charger ICs | TWS earbuds、Personal care、Wearables、Server power |
| Circuit Protection & Discrete Devices | GOALTOP · HUAKONGHONGMING | TVS / ESD arrays (ultra-small DFN1006)；Low-drop Schottky diodes | Phones & accessories、Consumer interfaces、Industrial control、Network equipment |
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